插片散熱器設(shè)計結(jié)構(gòu)改進將更利于散熱

       插片散熱器設(shè)計結(jié)構(gòu)改進將更利于散熱，在散熱材料相同的情況下，更合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計將提高散熱的有效性。使得散熱器可以為多個功率器件散熱，提升散熱器的散熱性能，降低裝置中的散熱器成本和體積。

       為解決生產(chǎn)中設(shè)備的散熱問題，提供了一種散熱器，包括：主基板、次基板和散熱翅片；所述次基板和所述散熱翅片分別與所述主基板連接，所述次基板位于所述散熱翅片的一側(cè)，且所述次基板面向所述散熱翅片；所述主基板遠離所述散熱翅片的表面用于安裝第一功率模塊，所述次基板遠離所述散熱翅片的表面用于安裝第二功率模塊。

       提供了一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：第一功率模塊、第二功率模塊、以及如上述提到的散熱器；所述第二功率模塊的功率小于所述第一功率模塊的功率。

       相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，主要區(qū)別及其效果在于：在現(xiàn)有散熱器的基礎(chǔ)上增設(shè)一類次基板，主基板和次基板均可安裝待散熱的功率模塊，增加可安裝待散熱器件的表面積，而且由于基板本身也可散熱，所以可以提升散熱器的散熱性能。可見，本實施方式中的散熱器可以對多個功率模塊進行散熱，從而具有同等數(shù)量功率模塊的裝置，散熱器的使用量大大減小，降低裝置中散熱器的成本和體積。

       結(jié)構(gòu)改進思路1：次基板的厚度大于所述散熱翅片的厚度。次基板厚度比散熱翅片大，可以提升次基板的散熱效能。

       結(jié)構(gòu)改進思路2：次基板的一個表面呈波浪狀、幾字狀或鋸齒狀。次基板的表面呈波浪狀、幾字狀或鋸齒狀可以增加次基板的表面積，進一步提升次基板的散熱效能。

       結(jié)構(gòu)改進思路3：呈波浪狀、幾字狀或鋸齒狀的表面為所述次基板靠近所述散熱翅片的表面。由于基板原理散熱翅片的表面用于安裝功率模塊，如果表面不平整，不利于功率模塊的安裝。

       結(jié)構(gòu)改進思路4：次基板有兩個，分別位于所述散熱翅片的兩側(cè)。限定兩個次基板，在增加可供安裝功率模塊的表面外，兼顧散熱效能，避免安裝過多，阻擋翅片的散熱效能。

       結(jié)構(gòu)改進思路5：次基板用于安裝所述第二功率模塊的位置靠近所述次基板與所述主基板的連接位置。將功率模塊靠近主基板安裝，便于功率模塊散發(fā)到次基板上的熱量快速傳導(dǎo)到主基板，加快熱傳導(dǎo)更利于散熱。

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